鹿児島県及びかごしま産業支援センターは、半導体業界の企業の方々が多数来場する展示会に出展し、鹿児島県内のモノづくり企業の加工技術と総合力をPRすることにより、県内モノづくり企業の半導体関連サプライチェーンへの新規参入や既存取引の更なる拡大を支援します。
この度、令和8年度の鹿児島県ブースの共同出展企業を、下記のとおり募集いたします。詳細は募集要項をご覧ください。

募集対象

鹿児島県内に本社または工場等があり、半導体関連の取引拡大に意欲がある中小製造業者

今年度の出展先

1. 第3回 [九州]半導体産業展
   令和8年9月30日(水)～10月1日(木)
   マリンメッセ福岡
2. 第5回ネプコンジャパン東京秋
   令和8年9月9日(水)～9月11日(金)
   幕張メッセ
3. 第9回ネプコンジャパン名古屋
   令和8年11月25日(水)～11月27日(金)
   Aichi Sky Expo 愛知県国際展示場

出展スペース

1社ごとの展示スペース：1㎡程度 （間口約1m×奥行約50cm×2段式）
※共同出展企業の数により変動する場合があります。

九州半導体産業展　27.0㎡（3m×3m×3小間）
ネプコンジャパン東京秋　16.2㎡（2.7ｍ×6ｍ×1小間）
ネプコンジャパン名古屋　32.4㎡（2.7ｍ×6ｍ×2小間）

現地対応

各企業の担当者に陳列から来場者対応、撤収作業まで全て自社で行っていただきます。

費用負担

出展小間料金及び基本的なブース装飾費用は、当センターが負担します。
展示物の往復配送料、現地対応人員の旅費等は自社でご負担ください。
また、ブース装飾のアレンジ、レンタル備品や電力の追加、広告オプション費用は各社負担となります。

詳細資料・申込書のダウンロード

募集要項（pdf）

共同出展申込書（word）

申込書の記入例（pdf）

申込方法

下記の資料一式を、郵送または持参にて当センターへご提出ください。（各１部）
　※提出書類は返却いたしません。

• 共同出展申込書
• 企業概要が分かる資料（会社パンフレット等）
• 展示予定の製品等が分かる資料（写真可）
• 納税証明書（県税及び市町村税について未納がないことの証明）
  　※３か月以内のもの
  　※取得方法はこちら
• 直近１期分の決算書類 （貸借対照表、損益計算書）

申込締切

令和8年6月17日(水)　必着

注意事項

• ご提出いただいた書類に基づき審査を行い、出展企業を決定します。
• 本県モノづくり企業の総合力をPRするため、出展先は展示会ごとに加工区分のバランスを考慮して決定します。ご希望に添えない可能性がありますので、予めご了承ください。
• 出展が決定しましたら、詳細のご説明と打合せの上、準備を進めていただきますのでご協力をお願いいたします。
• 万一、展示物等の破損や紛失または盗難等が起こった場合、当センターでは補償することができませんので、貴重な物は避けていただくようお願いいたします。
• 展示物について顧客等への使用許諾が必要な場合は、自社にて事前にご対応ください。
• 会期後1週間以内に出展実績報告書を提出するとともに、約3か月経過後に商談状況報告書を提出していただきます。
• 会期終了から1か月～3か月後に出展後の営業フォローと商談経過について調査を実施しますので、ご協力をお願いいたします。